村田製作所キャリア採用サイト

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JOB DESCRIPTION募集職種詳細

製品設計
Si系論理回路のレイアウト設計(デジタルバックエンド設計) (横浜)
専攻 電気・電子など 
携わる商品 通信モジュール搭載のIC 
職務内容 無線通信モジュールなどムラタ製品に搭載されるICを対象とし、そのデジタル回路のバックエンド設計(レイアウト設計)を行っていただきます。 
この仕事の面白さ・魅力 デジタル回路のバックエンド設計(レイアウト設計)において、設計フローの改良などが提案でき、新機能の適用評価及び実用化する事ができる。 
求める要件[MUST] ・デジタル部の自動レイアウト設計経験のある方 
求める要件[WANT] ・Cadence社ツール(Innovus,Encounter,Virtuoso)の利用経験 
勤務予定地 横浜事業所(神奈川県横浜市)
※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。 


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