デバイス開発
半導体前工程プロセスエンジニア
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専攻
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電気・電子
化学・物理
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携わる商品
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半導体、回路部品などの電子部品(キャパシタ、MEMSなどの受動部品)
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職務内容
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■概要
・半導体、回路部品などの電子部品の新規デバイス開発、製造プロセス開発及び量産導入
・材料、プロセス開発や製品設計、工程設計などの開発試作
を担当していただきます。
■詳細
・半導体前工程プロセス(特に成膜、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄等)の要素技術を使用した新規デバイス開発。一部後工程（ダイシング、グラインドなど）も含む。
・商品開発部門や製造部門等と協力し、MEMS及び薄膜キャパシタの製造装置選定、プロセス評価、プロセス管理方法策定、デバイス試作と特性評価
・社内外(国内・国外)との連携、協議
などの業務を行っていただきます。
■働き方特徴
年数回の国内・海外出張あり。
フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル
■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
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この仕事の面白さ・魅力
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薄膜技術を使った新規商品を自ら考案したデバイス設計、プロセス設計で作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
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求める要件[MUST]
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・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術(特に前工程)
・半導体、電気回路に関する基礎知識
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求める要件[WANT]
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・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安：TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
・コンデンサ、DRAM,NAND経験が３年以上あり。
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勤務予定地
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滋賀県野洲市（野洲事業所）
JR琵琶湖線 野洲駅または近江八幡駅より近江鉄道バス20分
■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所
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雇用形態
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正社員
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契約期間
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期間の定めなし
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試用期間
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試用期間あり(3ヶ月)
※試用期間中の待遇変動はありません。
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給与
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基本給：23万 ~ 41万
年収：400万 ~ 850万（基本給+賞与+残業20時間で算出）
※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し､当社規定により決定いたします。
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就業時間
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8：30 ~ 17：00または9：00 ~ 17：30 （部門による）
※所定内労働時間7時間45分（休憩45分）
残業代は実働に応じて支給。部門によりフレックスタイム制あり。
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休日・休暇
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年間休日123日（うるう年は124日）
週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
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福利厚生
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健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、カフェテリアプラン、社員食堂、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
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保険
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雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
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諸手当
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通勤手当、超過勤務手当、こども手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
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昇給・昇格
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昇給年1回（4月）
賞与年2回（6月、12月）
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受動喫煙対策
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屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）
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