製品開発
通信用パワーアンプの製品開発
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専攻
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電気・電子
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携わる商品
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スマートフォン市場向けパワーアンプIC
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職務内容
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■概要
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価）
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務
■業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）
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この仕事の面白さ・魅力
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・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。
・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。
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求める要件[MUST]
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・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
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求める要件[WANT]
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・回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方
・高周波電子回路（〜GHz）の設計・評価経験がある方
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勤務予定地
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京都府長岡京市(本社)
JR京都線 長岡京駅 東口より徒歩約1分
神奈川県横浜市（村田製作所 横浜事業所)
JR横浜線 鴨居駅または中山駅より横浜市営バス10分、白山ハイテクパーク下車徒歩3分
■勤務地変更の範囲：国内外の全拠点およびテレワークの就業場所
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雇用形態
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正社員
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契約期間
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期間の定めなし
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試用期間
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試用期間あり(3ヶ月)
※試用期間中の待遇変動はありません。
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給与
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基本給：23万 ~ 41万
年収：400万 ~ 850万（基本給+賞与+残業20時間で算出）
※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し､当社規定により決定いたします。
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就業時間
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8：30 ~ 17：00または9：00 ~ 17：30 （部門による）
※所定内労働時間7時間45分（休憩45分）
残業代は実働に応じて支給。部門によりフレックスタイム制あり。
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休日・休暇
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年間休日123日（うるう年は124日）
週休2日制（基本土・日・祝、当社カレンダーに基づく）
夏期休暇、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
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福利厚生
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健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、カフェテリアプラン、社員食堂、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
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保険
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雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
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諸手当
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通勤手当、超過勤務手当、こども手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
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昇給・昇格
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昇給年1回（4月）
賞与年2回（6月、12月）
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受動喫煙対策
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屋内禁煙（屋外喫煙所の設置あり）
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