村田製作所キャリア採用サイト

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JOB DESCRIPTION募集職種詳細

デバイス開発
RF PAの設計・開発(京都)
専攻 電気・電子/物理など理系専攻 
携わる商品 Wi-Fiや携帯電話向けPAモジュールに使用するPA IC 
職務内容 化合物半導体やシリコン半導体を使用したRF PA ICの設計、開発を担当いただきます。
具体的には、Wi-Fi用BiHEMT PA IC、SOI CMOS PA ICの設計、開発を行い、社内のPAモジュール部門と共同でモジュールの開発を行います。

★使用ツール…Cadence、ADS、HFSS 
この仕事の面白さ・魅力 自身が設計・開発した製品を携帯電話やスマートフォンメーカーに提案し、採用されることで世の中に欠かせない通信機器へ影響を与えられます。
ムラタとして多くの強いRF部品を保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 
求める要件[MUST] 半導体設計に興味がある方 
求める要件[WANT] RF回路についての知見
高周波測定の経験
パワーアンプの知識 
勤務予定地 本社(京都府長岡京市)
※総合職のため将来的には全国転勤の可能性があります。 


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